Teplovodivá pasta na CPU Genesis SILICON 900 4G

Seznamte se s GENESIS Silicon 900 - vysoce výkonnou teplovodivou pastou, která vám pomůže vyhrát nerovný boj s teplotami. Optimální hustota a dobré tepelně vodivé vlastnosti nestačí. V sadě najdete navlhčený hadřík a špachtli pro snadnou aplikaci.

ÚČINNÝ BOJ PROTI TEPLOTÁM

Nízké teploty součástí? Od dnešního dne jich můžete dosáhnout s GENESIS Silicon 900 - snadno aplikovatelnou teplovodivou pastou, která se vyznačuje vysokou tepelnou vodivostí (12,8 w/-K). Nemusíte ji zahřívat, optimálních hodnot tepelné vodivosti dosáhnete již od prvních sekund po nanesení. Pasta GENESIS se navíc vyznačuje bezpečným složením, což znamená žádnou vodivost a odolnost vůči korozi.

JEDNODUCHÁ APLIKACE

Použití GENESIS Silicon 900 je snadné nejen díky jeho optimálnímu složení (2,8 g/cm3). Je to také díky přiložené stěrce a navlhčenému hadříku, které vám umožní zbavit se zbytků nečistot. Díky tomu zvládnou aplikaci i ti nejméně zkušení uživatelé.

UNIVERZÁLNÍ APLIKACE

GENESIS Silicon 900 je vhodný pro stolní počítače, notebooky a konzole. Udrží váš výkon na vysoké úrovni a nízké teploty při práci i dlouhých herních seancích.

VLASTNOSTI:

• Vysoká účinnost s tepelnou vodivostí 12,8 W/m-K a optimální hustotou 2,8 g/cm3.
• Bezpečnost a trvanlivost díky nevodivým vlastnostem a odolnosti proti korozi.
• Ještě snadnější aplikace s přiloženou špachtlí a předem nasyceným čističem tuků.

SPECIFIKACE:

Tepelná vodivost: 12,8 W/mK
Relativní hustota: 2,8 g/cm3
Teplota prostředí: -50 - 250 °C
Dodávané příslušenství: Aplikátor
Vlhká čisticí utěrka
Barva: Šedá
Hmotnost: 4 g